应用范围
· SMT炉后、DIP波峰焊后、包装前终检
产品特点
· AI极简编程,极简操作
· 数据可追溯,强大的SPC统计分析以及多维度立体图表展示
· 强大检出能力有效拦截多锡、少锡等多种焊点缺陷不良
· 可选两段、三段式轨道设计
· 支持载具回流穿透,灵活搭配产线,适应多种生产场景
· 镜头耐磨防护,减少维护频率
· 进口伺服电机丝杆,高速高精度,持续稳定低磨损